창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C560JB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C560JB5NNNC Spec CL05C560JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1707-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C560JB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C560J, CL05C560JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AT0603DRE0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0788R7L.pdf | |
![]() | NE22284A | NE22284A NEC SMT86 | NE22284A.pdf | |
![]() | UDP8310N | UDP8310N NS DIP-20 | UDP8310N.pdf | |
![]() | MSM514265CSL-60J | MSM514265CSL-60J OKI SOJ40 | MSM514265CSL-60J.pdf | |
![]() | R3111Q251A-TR-FA | R3111Q251A-TR-FA RICOH SOT343 | R3111Q251A-TR-FA.pdf | |
![]() | 24AA64T/SN | 24AA64T/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA64T/SN.pdf | |
![]() | 2322 594 51416 | 2322 594 51416 BC SMD or Through Hole | 2322 594 51416.pdf | |
![]() | MSP3415G-QIB8 | MSP3415G-QIB8 MICRONAS QFPDIP | MSP3415G-QIB8.pdf | |
![]() | PC112L2J000F | PC112L2J000F SHARP NA | PC112L2J000F.pdf | |
![]() | SKIIP613GD123-3DUL | SKIIP613GD123-3DUL ST SMD or Through Hole | SKIIP613GD123-3DUL.pdf | |
![]() | SC17721 / E4 | SC17721 / E4 ORIGINAL SOT-89 | SC17721 / E4.pdf | |
![]() | SP3243EHEA-L/TR | SP3243EHEA-L/TR SIPEX TSSOP-20 | SP3243EHEA-L/TR.pdf |