창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C560JB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C560JB5NNNC Spec CL05C560JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1707-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C560JB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C560J, CL05C560JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H819R1BZA | RES 19.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H819R1BZA.pdf | |
![]() | IDT7204-L12TP | IDT7204-L12TP IDT DIP | IDT7204-L12TP.pdf | |
![]() | LCN1206T-12NJ-S | LCN1206T-12NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-12NJ-S.pdf | |
![]() | TMS470R1VF67AGJZQC-5CP | TMS470R1VF67AGJZQC-5CP TI BGA | TMS470R1VF67AGJZQC-5CP.pdf | |
![]() | 8829CSNG5FF8 | 8829CSNG5FF8 TOSHIBA DIP | 8829CSNG5FF8.pdf | |
![]() | PKJ4810E | PKJ4810E Ericsson SMD or Through Hole | PKJ4810E.pdf | |
![]() | MAX5051AUI+ | MAX5051AUI+ MAXIM TSSOP28 | MAX5051AUI+.pdf | |
![]() | HPR111C | HPR111C MURATA SIP-7 | HPR111C.pdf | |
![]() | CDCLVC1104PWRG4 | CDCLVC1104PWRG4 TI Original | CDCLVC1104PWRG4.pdf | |
![]() | BA24WK | BA24WK TKA SMD or Through Hole | BA24WK.pdf | |
![]() | FG2000DX-50DA | FG2000DX-50DA MITSUB SMD or Through Hole | FG2000DX-50DA.pdf |