창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C470JB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C470JB5NNND Spec CL05C470JB5NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C470JB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C470J, CL05C470JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | OP223TXV | Infrared (IR) Emitter 890nm 1.3V 100mA 24° Mini-pill | OP223TXV.pdf | |
![]() | ERA-2ARC5620X | RES SMD 562 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC5620X.pdf | |
![]() | CMF6049K900BHR6 | RES 49.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6049K900BHR6.pdf | |
![]() | 02M5000JF | NTC Thermistor 500k Bead | 02M5000JF.pdf | |
![]() | 74S05P | 74S05P HIT DIP | 74S05P.pdf | |
![]() | UJ26013I | UJ26013I ICS SSOP | UJ26013I.pdf | |
![]() | 6200507130000+ | 6200507130000+ KYOCERA SMD or Through Hole | 6200507130000+.pdf | |
![]() | TDA8007BHL/C1 | TDA8007BHL/C1 PHIL QFP48 | TDA8007BHL/C1.pdf | |
![]() | 2SC1815 T/B | 2SC1815 T/B UTC TO92 | 2SC1815 T/B.pdf | |
![]() | DT1351-4R7M-ND | DT1351-4R7M-ND COILCRAFT SMD | DT1351-4R7M-ND.pdf | |
![]() | MAX805TCSA+T | MAX805TCSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX805TCSA+T.pdf | |
![]() | IXGD50N60B2 | IXGD50N60B2 IXYS TO-247 | IXGD50N60B2.pdf |