창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C430JB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C430JB5NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 43pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C430JB5NNND | |
관련 링크 | CL05C430J, CL05C430JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SFR25H0001508FA500 | RES 1.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001508FA500.pdf | |
![]() | PS2561L1-1-A-A/JT | PS2561L1-1-A-A/JT NEC DIP-4 | PS2561L1-1-A-A/JT.pdf | |
![]() | PI74ALVCH16823VX | PI74ALVCH16823VX PERIC SMD or Through Hole | PI74ALVCH16823VX.pdf | |
![]() | R1162D281DTRF | R1162D281DTRF ricoh SMD or Through Hole | R1162D281DTRF.pdf | |
![]() | T6B64 | T6B64 TOS QFP | T6B64.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2FG-75 IT | MT48LC16M16A2FG-75 IT MICRON BGA | MT48LC16M16A2FG-75 IT.pdf | |
![]() | IN97A | IN97A ORIGINAL D0-35 | IN97A.pdf | |
![]() | APM2507NUC | APM2507NUC ANPEC TO-252 | APM2507NUC.pdf | |
![]() | TC4S71F-TE85L | TC4S71F-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S71F-TE85L.pdf | |
![]() | DK-DEV-4SE530N | DK-DEV-4SE530N ALT SMD or Through Hole | DK-DEV-4SE530N.pdf | |
![]() | TLP283-4(TP,PF) | TLP283-4(TP,PF) TOSHIBA SOP16 | TLP283-4(TP,PF).pdf | |
![]() | TYC-50700L005 | TYC-50700L005 TY SMD or Through Hole | TYC-50700L005.pdf |