창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C3R5CB5NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1691-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C3R5CB5NCNC | |
| 관련 링크 | CL05C3R5C, CL05C3R5CB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C472JAATR1 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C472JAATR1.pdf | |
![]() | 0268.062V | FUSE BRD MNT 62MA 125VAC/VDC RAD | 0268.062V.pdf | |
![]() | 2EZ11D5-TP | DIODE ZENER 11V 2W DO41 | 2EZ11D5-TP.pdf | |
![]() | 4135188 | 4135188 AMP SMD or Through Hole | 4135188.pdf | |
![]() | FARM2CF3 | FARM2CF3 VICOR SMD or Through Hole | FARM2CF3.pdf | |
![]() | EC580458-E-1-WF | EC580458-E-1-WF ESILICON QFP208 | EC580458-E-1-WF.pdf | |
![]() | LM2900J | LM2900J NS CDIP | LM2900J.pdf | |
![]() | TCFGB0G226M8R | TCFGB0G226M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGB0G226M8R.pdf | |
![]() | U477 | U477 TFK SMD or Through Hole | U477.pdf | |
![]() | TKC30SY | TKC30SY ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC30SY.pdf | |
![]() | FLC32T-180K | FLC32T-180K RIVER 3225 | FLC32T-180K.pdf |