창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C390JB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C390JB5NNND Characteristics CL05C390JB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C390JB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C390J, CL05C390JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MST3785MK | MST3785MK N/A SMD or Through Hole | MST3785MK.pdf | |
![]() | 1-1478979-0 | 1-1478979-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1478979-0.pdf | |
![]() | WP91406L6 | WP91406L6 TI DIP | WP91406L6.pdf | |
![]() | RN731ELTP1001D25 | RN731ELTP1001D25 KOA SMD | RN731ELTP1001D25.pdf | |
![]() | LEWWS56P55HZ01 | LEWWS56P55HZ01 LGINNOTEK SMD or Through Hole | LEWWS56P55HZ01.pdf | |
![]() | TSM2732A-20JL | TSM2732A-20JL TMS SMD or Through Hole | TSM2732A-20JL.pdf | |
![]() | FSV060TA | FSV060TA ZET SMD or Through Hole | FSV060TA.pdf | |
![]() | BPD-BQDA34-FB2.5 | BPD-BQDA34-FB2.5 BRIGHT ROHS | BPD-BQDA34-FB2.5.pdf | |
![]() | AM29F200BB-45ED | AM29F200BB-45ED AMD SMD or Through Hole | AM29F200BB-45ED.pdf | |
![]() | LTC1454IN | LTC1454IN LT SMD or Through Hole | LTC1454IN.pdf | |
![]() | NJM2130F-T1 | NJM2130F-T1 JRC SMD or Through Hole | NJM2130F-T1.pdf | |
![]() | QA0527.1 | QA0527.1 nVIDIA BGA | QA0527.1.pdf |