창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C390JB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C390JB5NNND Characteristics CL05C390JB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 39pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C390JB5NNND | |
관련 링크 | CL05C390J, CL05C390JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AON6912A | MOSFET 2N-CH 30V 10A/13.8A 8DFN | AON6912A.pdf | |
![]() | D72211GJ | D72211GJ NEC QFP92 | D72211GJ.pdf | |
![]() | TC110G17ES | TC110G17ES TOSHIBA PLCC | TC110G17ES.pdf | |
![]() | PCT10/350K | PCT10/350K NEM CAP | PCT10/350K.pdf | |
![]() | TMS55166DGH-70A | TMS55166DGH-70A TI SSOP | TMS55166DGH-70A.pdf | |
![]() | BTB35-800 | BTB35-800 ST TO-3P | BTB35-800.pdf | |
![]() | OEB373.GR 1.8MM | OEB373.GR 1.8MM LITEON SMD or Through Hole | OEB373.GR 1.8MM.pdf | |
![]() | RT12(C2)PY | RT12(C2)PY BOURNS SMD or Through Hole | RT12(C2)PY.pdf | |
![]() | 2N4015-16 | 2N4015-16 MOT TO-6 | 2N4015-16.pdf | |
![]() | LC03-3.3E | LC03-3.3E SC SOP8S | LC03-3.3E.pdf | |
![]() | TC5564APL | TC5564APL TOSHIBA DIP | TC5564APL.pdf | |
![]() | AD8390AACPZG4-REEL7 | AD8390AACPZG4-REEL7 AD Original | AD8390AACPZG4-REEL7.pdf |