창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C390JB5NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1687-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C390JB5NCNC | |
| 관련 링크 | CL05C390J, CL05C390JB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LT01D-51KC | LT01D-51KC LT DIP | LT01D-51KC.pdf | |
![]() | AP130-33RA/H9 | AP130-33RA/H9 DIODES SOT-23 | AP130-33RA/H9.pdf | |
![]() | F14-18P | F14-18P ORIGINAL SMD or Through Hole | F14-18P.pdf | |
![]() | EMB09N03V | EMB09N03V EMC QFN8 | EMB09N03V.pdf | |
![]() | 1734775-1 | 1734775-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734775-1.pdf | |
![]() | 54H00DMQB | 54H00DMQB NS DIP | 54H00DMQB.pdf | |
![]() | 74LVC109D,118 | 74LVC109D,118 PhilipsSemiconducto NA | 74LVC109D,118.pdf | |
![]() | HN624116FBE14 | HN624116FBE14 SMD HIT | HN624116FBE14.pdf | |
![]() | STM1066C35F38F | STM1066C35F38F STM BGA | STM1066C35F38F.pdf | |
![]() | FH36-51S-0.3SHW | FH36-51S-0.3SHW ORIGINAL Connector | FH36-51S-0.3SHW.pdf | |
![]() | ICS2305MI-1HT | ICS2305MI-1HT IDT SMD or Through Hole | ICS2305MI-1HT.pdf | |
![]() | 10150-5242JL | 10150-5242JL M SMD or Through Hole | 10150-5242JL.pdf |