창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C331JB5NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C331JB5NFNC Spec CL05C331JB5NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1684-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C331JB5NFNC | |
관련 링크 | CL05C331J, CL05C331JB5NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
HS100 6R8 J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 100W | HS100 6R8 J.pdf | ||
MLX90614ESF-ACA-000-SP | SENSOR TEMP PWM SMBUS TO39 | MLX90614ESF-ACA-000-SP.pdf | ||
MH3660 | MH3660 ID DIP | MH3660.pdf | ||
74AHCT574PW,112 | 74AHCT574PW,112 NXPSemiconductors 20-TSSOP | 74AHCT574PW,112.pdf | ||
HN58C256AFP-10 | HN58C256AFP-10 ORIGINAL SOP28 | HN58C256AFP-10 .pdf | ||
RER75F30R1R | RER75F30R1R VISHAY SMD or Through Hole | RER75F30R1R.pdf | ||
TBC15DS | TBC15DS ZHONGXU SMD or Through Hole | TBC15DS.pdf | ||
PX0410/03S/5560 | PX0410/03S/5560 BULGIN SMD or Through Hole | PX0410/03S/5560.pdf | ||
W29EE011-15A | W29EE011-15A DIP- WINBOND | W29EE011-15A.pdf | ||
LH5320H8 | LH5320H8 SHARP DIP | LH5320H8.pdf | ||
PS3435 | PS3435 ORIGINAL NEW | PS3435.pdf |