창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C2R2CC51PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6777-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C2R2CC51PNC | |
| 관련 링크 | CL05C2R2C, CL05C2R2CC51PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7022RIM | RELAY TIME DELAY | 7022RIM.pdf | |
![]() | AM29821AJC | AM29821AJC AMD PLCC28 | AM29821AJC.pdf | |
![]() | MK01-0603QBC | MK01-0603QBC HI-LIGHT SMD | MK01-0603QBC.pdf | |
![]() | XC9802B253DR | XC9802B253DR TOREX NA | XC9802B253DR.pdf | |
![]() | pcv-2-274-05l | pcv-2-274-05l clf SMD or Through Hole | pcv-2-274-05l.pdf | |
![]() | R5F21321CDSP#U0 | R5F21321CDSP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21321CDSP#U0.pdf | |
![]() | 2500306530 | 2500306530 wieland 50bulk | 2500306530.pdf | |
![]() | RHP56/SP R6789-51 | RHP56/SP R6789-51 CONEXANT QFP | RHP56/SP R6789-51.pdf | |
![]() | DR22E3L-M0G | DR22E3L-M0G FUJI SMD or Through Hole | DR22E3L-M0G.pdf | |
![]() | MC54HC32JD | MC54HC32JD MOTOROLA DIP14 | MC54HC32JD.pdf | |
![]() | SI9977DY-T1-E3 | SI9977DY-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI9977DY-T1-E3.pdf | |
![]() | NTC-T107K10TRC2F | NTC-T107K10TRC2F NIC SMD or Through Hole | NTC-T107K10TRC2F.pdf |