창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C221JB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C221JB5NNND Characteristics CL05C221JB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C221JB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C221J, CL05C221JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | S8JXG15024C | AC/DC CONVERTER 24V 150W | S8JXG15024C.pdf | |
| .jpg) | AA1210JR-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-071R5L.pdf | |
|  | 18CV8JC-10L | 18CV8JC-10L AMI/ICT PLCC | 18CV8JC-10L.pdf | |
|  | RYC2010CT-1000JN-2T | RYC2010CT-1000JN-2T Mini NA | RYC2010CT-1000JN-2T.pdf | |
|  | PAH450S48-28/T | PAH450S48-28/T LAMBDA SMD or Through Hole | PAH450S48-28/T.pdf | |
|  | MCB1750U | MCB1750U KeilTools SMD or Through Hole | MCB1750U.pdf | |
|  | 88SA6050-D3-RJJ-C000 | 88SA6050-D3-RJJ-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88SA6050-D3-RJJ-C000.pdf | |
|  | LF47AB | LF47AB ST SMD or Through Hole | LF47AB.pdf | |
|  | AMIS30663CANG26 | AMIS30663CANG26 ON AN | AMIS30663CANG26.pdf | |
|  | TISP4290F3LPRM | TISP4290F3LPRM TI TO-92 | TISP4290F3LPRM.pdf | |
|  | 6MBI75FA060 | 6MBI75FA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75FA060.pdf |