창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C221JB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C221JB5NNND Characteristics CL05C221JB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C221JB5NNND | |
관련 링크 | CL05C221J, CL05C221JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
AA-27.000MAHQ-T | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-27.000MAHQ-T.pdf | ||
![]() | CW0101K200KE12 | RES 1.2K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K200KE12.pdf | |
![]() | M38203M4-386HP | M38203M4-386HP MIT QFP | M38203M4-386HP.pdf | |
![]() | 0805-0.33R | 0805-0.33R XYT SMD or Through Hole | 0805-0.33R.pdf | |
![]() | RD10S-T1 B3 | RD10S-T1 B3 NEC SOD0805 | RD10S-T1 B3.pdf | |
![]() | RCR2006 | RCR2006 RCR/innova TO220-5LTO263-5L | RCR2006.pdf | |
![]() | SN74CB3T3245PWG4 | SN74CB3T3245PWG4 TI TSSOP | SN74CB3T3245PWG4.pdf | |
![]() | cf32x7r223k1000at | cf32x7r223k1000at KYOCERA SMD or Through Hole | cf32x7r223k1000at.pdf | |
![]() | 93596L-3.3 | 93596L-3.3 UTC TO263-5 | 93596L-3.3.pdf | |
![]() | MXS00341NVBO | MXS00341NVBO MIC SMD or Through Hole | MXS00341NVBO.pdf | |
![]() | RT9161-21CV | RT9161-21CV RiChTek SOT23 | RT9161-21CV.pdf |