창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C220JB5NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C220JB5NNWC Spec CL05C220JB5NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1665-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C220JB5NNWC | |
| 관련 링크 | CL05C220J, CL05C220JB5NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IDT.pdf | |
![]() | Y162516K0000T9W | RES SMD 16K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162516K0000T9W.pdf | |
![]() | SK38-T | SK38-T MICROSEMI DO-214AB | SK38-T.pdf | |
![]() | SY100EL23ZC/XEL23 | SY100EL23ZC/XEL23 Synergy 8SOP(TUBE) | SY100EL23ZC/XEL23.pdf | |
![]() | S6B33B2B02-BOCY | S6B33B2B02-BOCY SAMSUNG COGCOB | S6B33B2B02-BOCY.pdf | |
![]() | 45.71.7.024 | 45.71.7.024 ORIGINAL DIP-SOP | 45.71.7.024.pdf | |
![]() | P-1741TX | P-1741TX ORIGINAL NEW | P-1741TX.pdf | |
![]() | EAS49 | EAS49 BIRFORD SMD or Through Hole | EAS49.pdf | |
![]() | PIC10F204-E/MC | PIC10F204-E/MC MICROCHIP DFN-8 | PIC10F204-E/MC.pdf | |
![]() | AEPI | AEPI ORIGINAL 8SOT-23 | AEPI.pdf | |
![]() | PD9535/PCA9535RHLR | PD9535/PCA9535RHLR TI QFN24 | PD9535/PCA9535RHLR.pdf |