창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C220JB5NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C220JB5NNWC Spec CL05C220JB5NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1665-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C220JB5NNWC | |
관련 링크 | CL05C220J, CL05C220JB5NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FES16JTHE3/45 | DIODE GEN PURP 600V 16A TO220AC | FES16JTHE3/45.pdf | |
![]() | RC1005F2940CS | RES SMD 294 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2940CS.pdf | |
![]() | Y00752K70000B9L | RES 2.7K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752K70000B9L.pdf | |
![]() | NCP15XV103J0SRC | NCP15XV103J0SRC MURATA SMD or Through Hole | NCP15XV103J0SRC.pdf | |
![]() | MBPL-ECD2XT | MBPL-ECD2XT ORIGINAL PLCC | MBPL-ECD2XT.pdf | |
![]() | FH-101A | FH-101A POSSING SMD or Through Hole | FH-101A.pdf | |
![]() | MTZJT-72 9.1B | MTZJT-72 9.1B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-72 9.1B.pdf | |
![]() | HD74LS08P-E | HD74LS08P-E RENESAS DIP | HD74LS08P-E.pdf | |
![]() | ADG508FBRZ-REEL7 | ADG508FBRZ-REEL7 AD SOP16 | ADG508FBRZ-REEL7.pdf | |
![]() | R413I2330DQ00K | R413I2330DQ00K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R413I2330DQ00K.pdf | |
![]() | NCP1550 | NCP1550 ON SOT23-5 | NCP1550.pdf | |
![]() | ECU-S1H472JCB | ECU-S1H472JCB PANA B37979 | ECU-S1H472JCB.pdf |