창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C220JB5NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C220JB5NFNC Spec CL05C220JB5NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1664-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C220JB5NFNC | |
| 관련 링크 | CL05C220J, CL05C220JB5NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-56R0GLF | RES SMD 56 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-56R0GLF.pdf | |
![]() | RG1005P-8661-B-T5 | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-8661-B-T5.pdf | |
![]() | AM99ETRJC | AM99ETRJC AMD PLCC | AM99ETRJC.pdf | |
![]() | 2N6002 | 2N6002 ORIGINAL to-92 | 2N6002.pdf | |
![]() | PEG5601U | PEG5601U BB SMD or Through Hole | PEG5601U.pdf | |
![]() | CT-L12AC08-IM | CT-L12AC08-IM CENTILL SMD or Through Hole | CT-L12AC08-IM.pdf | |
![]() | AM687 | AM687 AMD DIP | AM687.pdf | |
![]() | 3366U-1-501 | 3366U-1-501 BOURNS DIP3 | 3366U-1-501.pdf | |
![]() | BQ-N534RD | BQ-N534RD LEDBRIGHT DIP | BQ-N534RD.pdf | |
![]() | 35ZL1000M12.5X25 | 35ZL1000M12.5X25 Rubycon DIP | 35ZL1000M12.5X25.pdf | |
![]() | TIL153/672G | TIL153/672G TI DIP-8 | TIL153/672G.pdf | |
![]() | SES5VD5232U | SES5VD5232U SEMITEL SMD or Through Hole | SES5VD5232U.pdf |