창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C180JB51PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6612-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C180JB51PNC | |
관련 링크 | CL05C180J, CL05C180JB51PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0603CS-33NXJBW | 0603CS-33NXJBW ORIGINAL SMD | 0603CS-33NXJBW.pdf | |
![]() | SST29LE010-200-3C | SST29LE010-200-3C SST SMD or Through Hole | SST29LE010-200-3C.pdf | |
![]() | LT3548AEMSE | LT3548AEMSE LT MSOP10 | LT3548AEMSE.pdf | |
![]() | MCP1825S-2502E/DB | MCP1825S-2502E/DB MICROCHIP SOT223 | MCP1825S-2502E/DB.pdf | |
![]() | 2-353315-2 | 2-353315-2 AMP SMD or Through Hole | 2-353315-2.pdf | |
![]() | FBR18HD04 | FBR18HD04 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBR18HD04.pdf | |
![]() | 337577-003 | 337577-003 FCI SMD or Through Hole | 337577-003.pdf | |
![]() | LT1361CS8/TR | LT1361CS8/TR LINEAR SOP8 | LT1361CS8/TR.pdf | |
![]() | TRU050GDCCA | TRU050GDCCA VECTRON SMD or Through Hole | TRU050GDCCA.pdf | |
![]() | OP227AY883 | OP227AY883 ORIGINAL DIP | OP227AY883.pdf | |
![]() | CSTCE8.19MG55A01-RO | CSTCE8.19MG55A01-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCE8.19MG55A01-RO.pdf | |
![]() | BYV52100 | BYV52100 ST TO-3P | BYV52100.pdf |