창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C151JB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C151JB5NNNC Spec CL05C151JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1046-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C151JB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C151J, CL05C151JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 5611-RC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 17A 6 mOhm Max Radial | 5611-RC.pdf | |
| .jpg) | RT0805WRD0717K8L | RES SMD 17.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0717K8L.pdf | |
|  | 1676382-5 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676382-5.pdf | |
|  | 01550320ZXU | 01550320ZXU Littelfuse SMD or Through Hole | 01550320ZXU.pdf | |
|  | 1005-9N1J | 1005-9N1J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005-9N1J.pdf | |
|  | HMBT3904XL1 | HMBT3904XL1 ORIGINAL SOT-23 | HMBT3904XL1.pdf | |
|  | UM66T09B | UM66T09B UMC TO-92 | UM66T09B.pdf | |
|  | 1XTW16369CEB | 1XTW16369CEB KDS SMD | 1XTW16369CEB.pdf | |
|  | FD174-RST1 | FD174-RST1 SITI SMD or Through Hole | FD174-RST1.pdf | |
|  | RN55D3011FR36 | RN55D3011FR36 VISHAY DIP | RN55D3011FR36.pdf | |
|  | MAX8736ELT | MAX8736ELT MAXIM QFN | MAX8736ELT.pdf | |
|  | SI1821-2500 | SI1821-2500 VISHAY MSOP8 | SI1821-2500.pdf |