창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C100DB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C100DB5NNND Characteristics CL05C100DB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C100DB5NNND | |
관련 링크 | CL05C100D, CL05C100DB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 170H0066 | ADAPTER SHORT TO K-SWITCH | 170H0066.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ912.pdf | |
![]() | TNPW12101K30BETA | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K30BETA.pdf | |
![]() | CMDFA0130.1 | CMDFA0130.1 CMD DFN | CMDFA0130.1.pdf | |
![]() | D28C64 | D28C64 NEC DIP | D28C64.pdf | |
![]() | WF512K32N-120H1Q5 | WF512K32N-120H1Q5 ORIGINAL SMD or Through Hole | WF512K32N-120H1Q5.pdf | |
![]() | SFP9634 | SFP9634 FSC/ SMD or Through Hole | SFP9634.pdf | |
![]() | RLB1014-153KL | RLB1014-153KL BOURNS DIP | RLB1014-153KL.pdf | |
![]() | PMEG2010EA/E1 | PMEG2010EA/E1 PHILIPS SMD or Through Hole | PMEG2010EA/E1.pdf | |
![]() | TLV2302DR | TLV2302DR TI SOP-8 | TLV2302DR.pdf | |
![]() | PH202526 | PH202526 YAMAICHI SMD or Through Hole | PH202526.pdf |