창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C100DB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C100DB5NNND Characteristics CL05C100DB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C100DB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C100D, CL05C100DB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CW01068R10JE73 | RES 68.1 OHM 13W 5% AXIAL | CW01068R10JE73.pdf | |
![]() | MS46SR-30-870-Q1-10X-10R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-30-870-Q1-10X-10R-NO-FP.pdf | |
![]() | 3SK166A NOPB | 3SK166A NOPB SONY SOT143 | 3SK166A NOPB.pdf | |
![]() | NCV4274DT33G | NCV4274DT33G ON TO-252 | NCV4274DT33G.pdf | |
![]() | D965S | D965S FORWARD TO-92S | D965S.pdf | |
![]() | V2F105A150Y2ED | V2F105A150Y2ED AVX SMD or Through Hole | V2F105A150Y2ED.pdf | |
![]() | UPD70216HGF-16-3B9 | UPD70216HGF-16-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD70216HGF-16-3B9.pdf | |
![]() | AP09N90CGW | AP09N90CGW APEC TO-3P | AP09N90CGW.pdf | |
![]() | 153D8 | 153D8 NPC SOP8 | 153D8.pdf | |
![]() | ILX156K | ILX156K ORIGINAL BGA | ILX156K.pdf | |
![]() | HI-8382CM-3 | HI-8382CM-3 ORIGINAL DIP | HI-8382CM-3.pdf |