창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C100DB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C100DB5NNND Characteristics CL05C100DB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C100DB5NNND | |
관련 링크 | CL05C100D, CL05C100DB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SLPX562M080E4P3 | 5600µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 59 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX562M080E4P3.pdf | ||
MKP1840433404V | 0.33µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP1840433404V.pdf | ||
881687 | 881687 BARCREST DIP-40 | 881687.pdf | ||
LSHX-65BHB-BA2 | LSHX-65BHB-BA2 Hitachi-Metals LGA-26 | LSHX-65BHB-BA2.pdf | ||
315-6061A | 315-6061A SEGA BGA | 315-6061A.pdf | ||
PSN104605APNR | PSN104605APNR TI QFP | PSN104605APNR.pdf | ||
KM100M160G125+ | KM100M160G125+ CAPXON SMD or Through Hole | KM100M160G125+.pdf | ||
PG304W | PG304W ORIGINAL SMD or Through Hole | PG304W.pdf | ||
91D7000 | 91D7000 ORIGINAL SOP10 | 91D7000.pdf | ||
PIC16LC621A-04/P | PIC16LC621A-04/P MICROCHIP DIP18 | PIC16LC621A-04/P.pdf | ||
74ALS08N | 74ALS08N TI DIP14 | 74ALS08N .pdf |