창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C090DB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C090DB5NNNC Spec CL05C090DB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1617-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C090DB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C090D, CL05C090DB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMI-252018-1R2K | SMI-252018-1R2K MAGLAYERS SMD or Through Hole | SMI-252018-1R2K.pdf | |
![]() | V54C365804VCB7 | V54C365804VCB7 MOSEL BGA | V54C365804VCB7.pdf | |
![]() | ECQE-1105B236 | ECQE-1105B236 PANA SMD or Through Hole | ECQE-1105B236.pdf | |
![]() | XCS30XL-6TQG144I | XCS30XL-6TQG144I XILINX BGA | XCS30XL-6TQG144I.pdf | |
![]() | PUMT1 SOT363-FTF | PUMT1 SOT363-FTF PHILIPS SMD or Through Hole | PUMT1 SOT363-FTF.pdf | |
![]() | DC22.4121.111 | DC22.4121.111 SCHURTER SMD or Through Hole | DC22.4121.111.pdf | |
![]() | 30PAFDFN | 30PAFDFN SHARP DIP10 | 30PAFDFN.pdf | |
![]() | 6-1437045-5 | 6-1437045-5 TYCO SMD or Through Hole | 6-1437045-5.pdf | |
![]() | A3088 | A3088 ORIGINAL DIP-20L | A3088.pdf | |
![]() | FAN1117AD3.3X | FAN1117AD3.3X FSC SOP | FAN1117AD3.3X.pdf |