창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C070DB5NNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL05C070DB5NNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C070DB5NNN | |
| 관련 링크 | CL05C070, CL05C070DB5NNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4922R-23L | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 418 mOhm Max Nonstandard | 4922R-23L.pdf | |
![]() | CC430F6137IRGCT | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC430F6137IRGCT.pdf | |
![]() | NP5Q128AE3ESFC0E-N | NP5Q128AE3ESFC0E-N MICRON SMD or Through Hole | NP5Q128AE3ESFC0E-N.pdf | |
![]() | DAC55731PW | DAC55731PW TI TSSOP | DAC55731PW.pdf | |
![]() | FLI8532-LE | FLI8532-LE GENESIS BGA | FLI8532-LE.pdf | |
![]() | MMDF4207 | MMDF4207 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMDF4207.pdf | |
![]() | M14D5121632A-2.5BG2H | M14D5121632A-2.5BG2H ESMT BGA | M14D5121632A-2.5BG2H.pdf | |
![]() | R60DI4470DQ30J | R60DI4470DQ30J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R60DI4470DQ30J.pdf | |
![]() | SP980-R | SP980-R GTK SMD or Through Hole | SP980-R.pdf | |
![]() | 409C148 | 409C148 HONEYWELL PQFP-64 | 409C148.pdf | |
![]() | SM5024AL3H | SM5024AL3H NPC SOT23-6 | SM5024AL3H.pdf | |
![]() | VT16245BDGG118 | VT16245BDGG118 NXP SMD or Through Hole | VT16245BDGG118.pdf |