창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C060DB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C060DB5NNNC Spec CL05C060DB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1609-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C060DB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C060D, CL05C060DB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT1206WRD0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0727K4L.pdf | |
![]() | TWAD128K025SBDZ0000 | TWAD128K025SBDZ0000 AVX SMD or Through Hole | TWAD128K025SBDZ0000.pdf | |
![]() | 2003PN | 2003PN ORIGINAL DIP | 2003PN.pdf | |
![]() | F20T29J8R2 | F20T29J8R2 ROHM SMD or Through Hole | F20T29J8R2.pdf | |
![]() | XC2V2000BG575-5C | XC2V2000BG575-5C XILINX BGA | XC2V2000BG575-5C.pdf | |
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![]() | MT4S104U/P1 | MT4S104U/P1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MT4S104U/P1.pdf | |
![]() | SKHCACA010 | SKHCACA010 ALPS SMD or Through Hole | SKHCACA010.pdf | |
![]() | 222201330101 | 222201330101 BCC SMD or Through Hole | 222201330101.pdf | |
![]() | CDC2510BPWR CK2510B | CDC2510BPWR CK2510B TEXAS TSSOP24P | CDC2510BPWR CK2510B.pdf | |
![]() | AT06-4S-EC01 | AT06-4S-EC01 Amphenol SMD or Through Hole | AT06-4S-EC01.pdf |