창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C060DB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C060DB5NNNC Spec CL05C060DB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1609-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C060DB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C060D, CL05C060DB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RNMF14FTD2K55 | RES 2.55K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD2K55.pdf | |
![]() | FC-1608YXK-585F08 | FC-1608YXK-585F08 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-1608YXK-585F08.pdf | |
![]() | GE28F256K18C | GE28F256K18C INTEL BGA | GE28F256K18C.pdf | |
![]() | SC111812 | SC111812 ON/MOT DIP20 | SC111812.pdf | |
![]() | DCP021212P | DCP021212P ORIGINAL DIP7 | DCP021212P .pdf | |
![]() | KD82750DB28 | KD82750DB28 int SMD or Through Hole | KD82750DB28.pdf | |
![]() | A1215LT-2W | A1215LT-2W MORNSUN SMD | A1215LT-2W.pdf | |
![]() | PIC16F877AIPT | PIC16F877AIPT MIC QFP | PIC16F877AIPT.pdf | |
![]() | PH45BCP68 | PH45BCP68 ORIGINAL SOT-223 | PH45BCP68.pdf | |
![]() | PPC750FX-FB2513T | PPC750FX-FB2513T IBM BGA | PPC750FX-FB2513T.pdf | |
![]() | ELXJ160ETD272ML25S | ELXJ160ETD272ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ160ETD272ML25S.pdf |