창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C060DB5NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1608-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C060DB5NCNC | |
관련 링크 | CL05C060D, CL05C060DB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | BK20104L100-T | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK20104L100-T.pdf | |
![]() | AM27C256-175BXA | AM27C256-175BXA AM DIP | AM27C256-175BXA.pdf | |
![]() | PAL16R4-TPC | PAL16R4-TPC AMD DIP | PAL16R4-TPC.pdf | |
![]() | 90521 | 90521 KEYTRONIC PLCC44 | 90521.pdf | |
![]() | 60K201 | 60K201 CKE SMD or Through Hole | 60K201.pdf | |
![]() | LT1812CS5#TRPBF | LT1812CS5#TRPBF LT SMD or Through Hole | LT1812CS5#TRPBF.pdf | |
![]() | TLP833(F) | TLP833(F) TOSHIBA PWBdirectmounting | TLP833(F).pdf | |
![]() | CC0603FRNPO8BN152 | CC0603FRNPO8BN152 YAGEO SMD | CC0603FRNPO8BN152.pdf | |
![]() | HC49SFWA04000H0QSWZZ | HC49SFWA04000H0QSWZZ KYOCER SMD | HC49SFWA04000H0QSWZZ.pdf | |
![]() | C1210C224K1RAC | C1210C224K1RAC KEMET SMD | C1210C224K1RAC.pdf |