창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C040CC5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6708-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C040CC5NNNC | |
관련 링크 | CL05C040C, CL05C040CC5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 335BPA100M | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 50.238 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 335BPA100M.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2C3-25E50.000000Y | OSC XO 2.5V 50MHZ | SIT9121AI-2C3-25E50.000000Y.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1603GLF | RES SMD 160K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1603GLF.pdf | |
![]() | CPCP051R800JE321 | RES 1.8 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP051R800JE321.pdf | |
![]() | PS2501A-1L | PS2501A-1L NEC SMD or Through Hole | PS2501A-1L.pdf | |
![]() | LM1117IMP-5.0(N06A) | LM1117IMP-5.0(N06A) NS SMD or Through Hole | LM1117IMP-5.0(N06A).pdf | |
![]() | BDCA-7-25+ | BDCA-7-25+ MINI SMD or Through Hole | BDCA-7-25+.pdf | |
![]() | 455968-001 | 455968-001 Intel BGA | 455968-001.pdf | |
![]() | 42060 / | 42060 / INTERSIL SOP-8 | 42060 /.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-US3V | G6CU-2114P-US3V OMRON SMD or Through Hole | G6CU-2114P-US3V.pdf | |
![]() | BU2808AF | BU2808AF ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2808AF.pdf |