창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B822KB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B822KB5NNNC Spec CL05B822KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1591-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B822KB5NNNC | |
관련 링크 | CL05B822K, CL05B822KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RL512CF | RL512CF RETICON CDIP | RL512CF.pdf | |
![]() | LH100M1000BPF-2525 | LH100M1000BPF-2525 YA SMD or Through Hole | LH100M1000BPF-2525.pdf | |
![]() | BA00ASFP-E2-D | BA00ASFP-E2-D ROHM SMD or Through Hole | BA00ASFP-E2-D.pdf | |
![]() | JWGB2012D301 | JWGB2012D301 JW SMD | JWGB2012D301.pdf | |
![]() | CDR31BP1R0BBZP | CDR31BP1R0BBZP KEMET SMD | CDR31BP1R0BBZP.pdf | |
![]() | MA7524-PND | MA7524-PND MA SMD or Through Hole | MA7524-PND.pdf | |
![]() | 14807010 | 14807010 TYCOAMP SMD or Through Hole | 14807010.pdf | |
![]() | MC4595AB | MC4595AB ON SOIC-16 | MC4595AB.pdf | |
![]() | MT80926AV | MT80926AV ZARLINK BGA | MT80926AV.pdf | |
![]() | NTM3414 | NTM3414 JRC SMD | NTM3414.pdf | |
![]() | LQS66C221M04M00 | LQS66C221M04M00 MURATA SMD | LQS66C221M04M00.pdf |