창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B681KB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B681KB5NNNC Spec CL05B681KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1583-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B681KB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B681K, CL05B681KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ZMY27-GS18 | DIODE ZENER 27V 1W DO213AB | ZMY27-GS18.pdf | |
![]() | LQW18ANR15J80D | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 870 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR15J80D.pdf | |
![]() | AA1210JR-0751RL | RES SMD 51 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-0751RL.pdf | |
![]() | TNPW120638R3BETA | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120638R3BETA.pdf | |
![]() | RNF14FAD38R3-1K | RES 38.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD38R3-1K.pdf | |
![]() | RS010R3300FS73 | RES .33 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010R3300FS73.pdf | |
![]() | ABK3 | ABK3 N/A SOT23-5 | ABK3.pdf | |
![]() | C0603-682K | C0603-682K TDK SMD or Through Hole | C0603-682K.pdf | |
![]() | 0608-2R2K | 0608-2R2K LY DIP | 0608-2R2K.pdf | |
![]() | AS3815M3.3 | AS3815M3.3 SIPEX SOT23-5 | AS3815M3.3.pdf | |
![]() | MM3343DNRE | MM3343DNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3343DNRE.pdf | |
![]() | UPD70F3211HGK-9EU-A. | UPD70F3211HGK-9EU-A. NEC TQFP | UPD70F3211HGK-9EU-A..pdf |