창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B562KB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B562KB5NNNC Spec CL05B562KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1579-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B562KB5NNNC | |
관련 링크 | CL05B562K, CL05B562KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T77V1D10-09 | RELAY GEN PURP | T77V1D10-09.pdf | |
![]() | CRCW040247K0DHTDP | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040247K0DHTDP.pdf | |
![]() | 83F40R2 | RES 40.2 OHM 3W 1% AXIAL | 83F40R2.pdf | |
![]() | CPW158K000FB143 | RES 8K OHM 15W 1% AXIAL | CPW158K000FB143.pdf | |
![]() | AD9992BBCZRL | AD9992BBCZRL AD BGA | AD9992BBCZRL.pdf | |
![]() | 622-50SM1 | 622-50SM1 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-50SM1.pdf | |
![]() | MN15151Q14R | MN15151Q14R Matsushita SMD or Through Hole | MN15151Q14R.pdf | |
![]() | APL5320-28B | APL5320-28B ANPEC SMD or Through Hole | APL5320-28B.pdf | |
![]() | UPD61120F1-100-JN1 | UPD61120F1-100-JN1 NEC BGA | UPD61120F1-100-JN1.pdf | |
![]() | LM2596S-3.3* | LM2596S-3.3* ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2596S-3.3*.pdf | |
![]() | TMC401-PI | TMC401-PI TRINAMIC TQFP32 | TMC401-PI.pdf | |
![]() | 24.576/0.096 | 24.576/0.096 ORIGINAL CDIP | 24.576/0.096.pdf |