창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B473KP5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B473KP5NNND Characteristics CL05B473KP5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B473KP5NNND | |
| 관련 링크 | CL05B473K, CL05B473KP5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7S1A225K080AC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S1A225K080AC.pdf | |
| AOD2N60A | MOSFET N-CH 600V 2A | AOD2N60A.pdf | ||
![]() | SUCW32415B | SUCW32415B COSEL SMD or Through Hole | SUCW32415B.pdf | |
![]() | 503111 | 503111 NEC SOP16 | 503111.pdf | |
![]() | LS5480-GL | LS5480-GL OSRAM ROHS | LS5480-GL.pdf | |
![]() | FA67555 | FA67555 CLIFF SMD or Through Hole | FA67555.pdf | |
![]() | R60MF2330AA6AK | R60MF2330AA6AK Kemet SMD or Through Hole | R60MF2330AA6AK.pdf | |
![]() | DS4155D | DS4155D MAXIM LCCC | DS4155D.pdf | |
![]() | TLP114A (TPLPPF) (P/B) | TLP114A (TPLPPF) (P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP114A (TPLPPF) (P/B).pdf | |
![]() | SLB54O10-ST | SLB54O10-ST KUMHO LED | SLB54O10-ST.pdf | |
![]() | ATT3042-100R132 | ATT3042-100R132 LX PGA | ATT3042-100R132.pdf | |
![]() | HVR-92B062H0A(V | HVR-92B062H0A(V Sanken N A | HVR-92B062H0A(V.pdf |