창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B473KP5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B473KP5NNNC Spec CL05B473KP5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1573-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B473KP5NNNC | |
관련 링크 | CL05B473K, CL05B473KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 74HCT162N | 74HCT162N PHI DIP16 | 74HCT162N.pdf | |
![]() | MH840 | MH840 EPSON SOP24 | MH840.pdf | |
![]() | BSB028N06NN3 G TR | BSB028N06NN3 G TR Infineon SMD or Through Hole | BSB028N06NN3 G TR.pdf | |
![]() | 5G831B | 5G831B ORIGINAL SOP-18 | 5G831B.pdf | |
![]() | Z170A4/6144.000MHZ | Z170A4/6144.000MHZ ORIGINAL TO3P | Z170A4/6144.000MHZ.pdf | |
![]() | MD53R18 | MD53R18 JICHI SMD or Through Hole | MD53R18.pdf | |
![]() | 1847-5558 | 1847-5558 N/A DIP | 1847-5558.pdf | |
![]() | ML66Q592-959TCZ200 | ML66Q592-959TCZ200 OKI tqfp144 | ML66Q592-959TCZ200.pdf | |
![]() | PNX2015EM1E03SV | PNX2015EM1E03SV PHI SMD or Through Hole | PNX2015EM1E03SV.pdf | |
![]() | LC7218F | LC7218F SANYO SMD or Through Hole | LC7218F.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-1FF | XC5VLX155T-1FF XILINX BGA | XC5VLX155T-1FF.pdf |