창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B473KP5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B473KP5NNNC Spec CL05B473KP5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1573-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B473KP5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B473K, CL05B473KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BYG10K-E3/TR | DIODE AVALANCHE 800V 1.5A | BYG10K-E3/TR.pdf | |
![]() | BI5446 | BI5446 BI SMD or Through Hole | BI5446.pdf | |
![]() | 74VH32 | 74VH32 FSC SOP | 74VH32.pdf | |
![]() | SSFC4.4A | SSFC4.4A ORIGINAL SMD | SSFC4.4A.pdf | |
![]() | SAA1008P | SAA1008P PHILIPS DIP | SAA1008P.pdf | |
![]() | 69697-12L001 | 69697-12L001 INFINEON SMD or Through Hole | 69697-12L001.pdf | |
![]() | AD210BNZ | AD210BNZ ADI DIP | AD210BNZ.pdf | |
![]() | MAX810TEUR | MAX810TEUR MAX SOT23-5 | MAX810TEUR.pdf | |
![]() | PM75EHS-060 | PM75EHS-060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75EHS-060.pdf | |
![]() | K2N | K2N ORIGINAL SOT-323 | K2N.pdf | |
![]() | 1-87175-8 | 1-87175-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-87175-8.pdf | |
![]() | DS1631J-8-MIL | DS1631J-8-MIL NS DIP | DS1631J-8-MIL.pdf |