창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B472KB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B472KB5NNNC Spec CL05B472KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1125-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B472KB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B472K, CL05B472KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRT31CR61H225KE01L | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CR61H225KE01L.pdf | |
![]() | SM2615FT3R32 | RES SMD 3.32 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT3R32.pdf | |
![]() | YC248-FR-072K1L | RES ARRAY 8 RES 2.1K OHM 1606 | YC248-FR-072K1L.pdf | |
![]() | NTD4858NAG | NTD4858NAG ON TO252 | NTD4858NAG.pdf | |
![]() | SLM1112-332 | SLM1112-332 YAGEO SMD | SLM1112-332.pdf | |
![]() | H5DU283222AF-22 | H5DU283222AF-22 HYUNDAI BGA | H5DU283222AF-22.pdf | |
![]() | LC877B72A56C1 | LC877B72A56C1 ORIGINAL 6FK01 | LC877B72A56C1.pdf | |
![]() | ES6138FF | ES6138FF ES SMD or Through Hole | ES6138FF.pdf | |
![]() | 69948-01/007 | 69948-01/007 MOTOROLA SMD or Through Hole | 69948-01/007.pdf | |
![]() | HA17393AF | HA17393AF RENESAS SOP8 | HA17393AF.pdf | |
![]() | Si4974DY-T1 | Si4974DY-T1 SILICONIX SMD | Si4974DY-T1.pdf |