창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B472KA5VPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6858-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B472KA5VPNC | |
| 관련 링크 | CL05B472K, CL05B472KA5VPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2IKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IKT.pdf | |
![]() | VFY1105W-4CX4C-RR | VFY1105W-4CX4C-RR ORIGINAL SMD | VFY1105W-4CX4C-RR.pdf | |
![]() | KS500A600V | KS500A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KS500A600V.pdf | |
![]() | A8893CPCNG-6UR0 | A8893CPCNG-6UR0 TOSHIBA DIP | A8893CPCNG-6UR0.pdf | |
![]() | C2225C334M1RAC | C2225C334M1RAC KEMET SMD | C2225C334M1RAC.pdf | |
![]() | CI0805-R68K-R | CI0805-R68K-R ORIGINAL SMD | CI0805-R68K-R.pdf | |
![]() | TMX320F2806PZA | TMX320F2806PZA TI SMD or Through Hole | TMX320F2806PZA.pdf | |
![]() | 2SB936 | 2SB936 ORIGINAL TO-252 | 2SB936.pdf | |
![]() | 24-6337-8800 | 24-6337-8800 KES SMD or Through Hole | 24-6337-8800.pdf | |
![]() | XCV50E-8FG256I | XCV50E-8FG256I XILINX BGA256 | XCV50E-8FG256I.pdf | |
![]() | 08055C102KATMA 0805-102K | 08055C102KATMA 0805-102K AVX SMD or Through Hole | 08055C102KATMA 0805-102K.pdf |