창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B471KB5VPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6586-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B471KB5VPNC | |
| 관련 링크 | CL05B471K, CL05B471KB5VPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0925R-471J | 470nH Shielded Molded Inductor 460mA 210 mOhm Max Axial | 0925R-471J.pdf | |
![]() | SII9133CBHU | SII9133CBHU ORIGINAL BGA404 | SII9133CBHU.pdf | |
![]() | XICV300E-PQ240AFS | XICV300E-PQ240AFS XILINX QFP240 | XICV300E-PQ240AFS.pdf | |
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![]() | K4F641612E-TL60 | K4F641612E-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F641612E-TL60.pdf | |
![]() | C30T03QLH,C30T06Q,C30T06QH | C30T03QLH,C30T06Q,C30T06QH NIEC SMD or Through Hole | C30T03QLH,C30T06Q,C30T06QH.pdf | |
![]() | 1210-2.21K | 1210-2.21K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-2.21K.pdf | |
![]() | LSI53C810 | LSI53C810 LSI QFP100 | LSI53C810.pdf | |
![]() | BSTN6113F | BSTN6113F SIEMENS Module | BSTN6113F.pdf | |
![]() | MM5665AN/BN | MM5665AN/BN NSC DIP | MM5665AN/BN.pdf | |
![]() | SP8822B1 | SP8822B1 PSSR CDIP8 | SP8822B1.pdf | |
![]() | TDA5201, | TDA5201, SIEMENS SSOP | TDA5201,.pdf |