창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B471JB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B471JB5NNNC Spec CL05B471JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1564-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B471JB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B471J, CL05B471JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9CXBAJ | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9CXBAJ.pdf | |
![]() | T95D685M050CZSL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 450 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D685M050CZSL.pdf | |
![]() | RT8030 | RT8030 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8030.pdf | |
![]() | UM606L-AG6-R | UM606L-AG6-R UTC SOT26 | UM606L-AG6-R.pdf | |
![]() | BIR-BON3V4V-2 | BIR-BON3V4V-2 BRIGHT ROHS | BIR-BON3V4V-2.pdf | |
![]() | CL960831W | CL960831W NEC DIP28 | CL960831W.pdf | |
![]() | TYN608G | TYN608G ST NA | TYN608G.pdf | |
![]() | CL21BN250SPE | CL21BN250SPE ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21BN250SPE.pdf | |
![]() | SC7338 | SC7338 IC SMD or Through Hole | SC7338.pdf | |
![]() | LF155AJ | LF155AJ NS DIP-8 | LF155AJ.pdf | |
![]() | N523 G30N60B3D | N523 G30N60B3D ORIGINAL SMD or Through Hole | N523 G30N60B3D.pdf | |
![]() | MX7538JN+ | MX7538JN+ MAXIM SOP | MX7538JN+.pdf |