창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B392KB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B392KB5NNNC Spec CL05B392KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1562-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B392KB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B392K, CL05B392KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UC3845BVD1 | UC3845BVD1 MOT 3.9mm-8 | UC3845BVD1.pdf | |
![]() | LPC3250FET296---NXP | LPC3250FET296---NXP NXP TFBGA14 | LPC3250FET296---NXP.pdf | |
![]() | 74015 | 74015 ORIGINAL 5V15V24V | 74015.pdf | |
![]() | QL3012-0 | QL3012-0 ORIGINAL QFP | QL3012-0.pdf | |
![]() | W49L102P-70 | W49L102P-70 ORIGINAL PLCC44 | W49L102P-70.pdf | |
![]() | SM5470-001-G-B 0.15 psi | SM5470-001-G-B 0.15 psi SMI SMD or Through Hole | SM5470-001-G-B 0.15 psi.pdf | |
![]() | NJU7202U50-TE1 | NJU7202U50-TE1 JRC SOT-89 | NJU7202U50-TE1.pdf | |
![]() | ANX9021AD | ANX9021AD ANALOGIX TQFP-144 | ANX9021AD.pdf | |
![]() | SN75189ANG4 | SN75189ANG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN75189ANG4.pdf | |
![]() | TES521.L3F(T | TES521.L3F(T TOSHIBA na | TES521.L3F(T.pdf |