창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B333KP5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B333KP5NNND Characteristics CL05B333KP5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B333KP5NNND | |
관련 링크 | CL05B333K, CL05B333KP5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
AT-27.000MAHK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | 2-1393224-7 | RYA51012 | 2-1393224-7.pdf | |
![]() | RT1210CRE0782KL | RES SMD 82K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0782KL.pdf | |
![]() | Z02W11VY | Z02W11VY KEC SOT-23 | Z02W11VY.pdf | |
![]() | MTU3055L | MTU3055L ORIGINAL SOT-252 | MTU3055L.pdf | |
![]() | 3801-02 | 3801-02 ENTERY SMD or Through Hole | 3801-02.pdf | |
![]() | A86 | A86 BB/TI SOT23-5 | A86.pdf | |
![]() | M6MG3D641S16TP | M6MG3D641S16TP MITSUBISHI BGA | M6MG3D641S16TP.pdf | |
![]() | RD22JS-T1 | RD22JS-T1 PFS DIP | RD22JS-T1.pdf | |
![]() | SDF0015 | SDF0015 ORIGINAL SOP8 | SDF0015.pdf | |
![]() | 1206 61.9R | 1206 61.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 61.9R.pdf | |
![]() | 215CADAKA24FG (RV530) | 215CADAKA24FG (RV530) ATi BGA | 215CADAKA24FG (RV530).pdf |