창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B333KO5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B333KO5NNNC Spec CL05B333KO5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1177-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B333KO5NNNC | |
관련 링크 | CL05B333K, CL05B333KO5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SR152A820JAATR1 | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A820JAATR1.pdf | |
![]() | 940C6P15K | 0.15µF Film Capacitor 275V 600V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.413" Dia x 1.339" L (10.50mm x 34.00mm) | 940C6P15K.pdf | |
![]() | TNPW12101M69BEEN | RES SMD 1.69M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M69BEEN.pdf | |
![]() | LF1054CJ8 | LF1054CJ8 ORIGINAL DIP | LF1054CJ8.pdf | |
![]() | 27C010L-15L1 | 27C010L-15L1 WSI PLCC32 | 27C010L-15L1.pdf | |
![]() | MN102H57KJN1 | MN102H57KJN1 PANASONIC QFP | MN102H57KJN1.pdf | |
![]() | CG7036AMT | CG7036AMT Cypress NA | CG7036AMT.pdf | |
![]() | UPD23C8001EJGW-C09 | UPD23C8001EJGW-C09 NEC SMD or Through Hole | UPD23C8001EJGW-C09.pdf | |
![]() | CD4021BPWRG4 | CD4021BPWRG4 TI TSSOP16 | CD4021BPWRG4.pdf | |
![]() | TMS6708 | TMS6708 ORIGINAL DIP | TMS6708.pdf | |
![]() | MG30G1JL1 | MG30G1JL1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG30G1JL1.pdf | |
![]() | OPA4343NA/250G4 | OPA4343NA/250G4 TI/BB TSSOP14 | OPA4343NA/250G4.pdf |