창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B331KB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B331KB5NNND Characteristics CL05B331KB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B331KB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05B331K, CL05B331KB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM152D80G105ME15D | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X6T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152D80G105ME15D.pdf | |
![]() | SMAJ30C | TVS DIODE 30VWM 50.82VC SMA | SMAJ30C.pdf | |
![]() | MS27495R16 | MS27495R16 DMC SMD or Through Hole | MS27495R16.pdf | |
![]() | 74LS299L1C | 74LS299L1C F LCC | 74LS299L1C.pdf | |
![]() | LPT4545RH101LK | LPT4545RH101LK VISHAY SMD or Through Hole | LPT4545RH101LK.pdf | |
![]() | RC4227 | RC4227 ORIGINAL c | RC4227.pdf | |
![]() | ICS9148BM-04 | ICS9148BM-04 ICS SSOP | ICS9148BM-04.pdf | |
![]() | 73983-1001 | 73983-1001 FCI con | 73983-1001.pdf | |
![]() | RC82540EM | RC82540EM INTEL BGA | RC82540EM.pdf | |
![]() | SF00010 | SF00010 NEC SMD or Through Hole | SF00010.pdf | |
![]() | LM3S1607 | LM3S1607 ORIGINAL LQFP64 | LM3S1607.pdf | |
![]() | D43256BGW-B15X-9JL | D43256BGW-B15X-9JL NEC TSOP-28L | D43256BGW-B15X-9JL.pdf |