창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B331KB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B331KB5NNNC Spec CL05B331KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1546-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B331KB5NNNC | |
관련 링크 | CL05B331K, CL05B331KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9C08170001 | 8.192MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08170001.pdf | |
![]() | 54-220UH | 54-220UH LY SMD | 54-220UH.pdf | |
![]() | R6742-21 | R6742-21 ROCKWELL PLCC84 | R6742-21.pdf | |
![]() | AAT3215IJS-2.8 | AAT3215IJS-2.8 ANALOGIC SC70JW-8 | AAT3215IJS-2.8.pdf | |
![]() | P1800EC MC | P1800EC MC Littelfuse T0-92 | P1800EC MC.pdf | |
![]() | OR2C04A-3T144 | OR2C04A-3T144 ORCA TQFP | OR2C04A-3T144.pdf | |
![]() | BT2I-M0 | BT2I-M0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT2I-M0.pdf | |
![]() | 80C 537N | 80C 537N SIEMENS PLCC-68 | 80C 537N.pdf | |
![]() | GPM55CG | GPM55CG SLPower Onlyoriginal | GPM55CG.pdf | |
![]() | B4Q30 T/R | B4Q30 T/R ST TO263 | B4Q30 T/R.pdf | |
![]() | CU257BCK | CU257BCK ORIGINAL SMD | CU257BCK.pdf |