창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B331KB5NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1545-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B331KB5NCNC | |
관련 링크 | CL05B331K, CL05B331KB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT1210CRB07806RL | RES SMD 806 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07806RL.pdf | |
![]() | RN73C1E13K3BTG | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E13K3BTG.pdf | |
![]() | RR02J18RTB | RES 18.0 OHM 2W 5% AXIAL | RR02J18RTB.pdf | |
![]() | PEB55508EV2.1 | PEB55508EV2.1 INF BGA | PEB55508EV2.1.pdf | |
![]() | 27C64A-15N | 27C64A-15N S DIP | 27C64A-15N.pdf | |
![]() | XCV2000EBG560 | XCV2000EBG560 XILINX BGA | XCV2000EBG560.pdf | |
![]() | 7000-23311-4480500 | 7000-23311-4480500 MURR SMD or Through Hole | 7000-23311-4480500.pdf | |
![]() | WBM155R61C104KA01D | WBM155R61C104KA01D MURATA SMD or Through Hole | WBM155R61C104KA01D.pdf | |
![]() | L714IDT | L714IDT KINGBRIGHT DIP | L714IDT.pdf | |
![]() | FN4A4M-T1B /NA1 | FN4A4M-T1B /NA1 NEC SOT-23 | FN4A4M-T1B /NA1.pdf | |
![]() | MCP73862T-I/SL | MCP73862T-I/SL MICROCHIP SOIC-16-TR | MCP73862T-I/SL.pdf |