창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B331JB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B331JB5NNNC Spec CL05B331JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1544-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B331JB5NNNC | |
관련 링크 | CL05B331J, CL05B331JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AD22105AR-REEL7 | IC TEMP SENSOR/SWITCH LV 8SOIC | AD22105AR-REEL7.pdf | |
![]() | AM27C020-155DC | AM27C020-155DC AMD CDIP-J | AM27C020-155DC.pdf | |
![]() | LPD3330-PF | LPD3330-PF LIGITEK LED | LPD3330-PF.pdf | |
![]() | HD404449A36H | HD404449A36H RENESAS QFP | HD404449A36H.pdf | |
![]() | TMPZ84C43F | TMPZ84C43F TOS N A | TMPZ84C43F.pdf | |
![]() | ST3197REVA | ST3197REVA PENINSULACOMPONEN SMD or Through Hole | ST3197REVA.pdf | |
![]() | GD40668D | GD40668D GOIDSTUR SMD | GD40668D.pdf | |
![]() | CAVC8T245QRHLRQ1 | CAVC8T245QRHLRQ1 TI VQFN-24 | CAVC8T245QRHLRQ1.pdf | |
![]() | TM2222 | TM2222 ORIGINAL DIPSOP | TM2222.pdf | |
![]() | SPEAR300 | SPEAR300 ST BGA | SPEAR300.pdf | |
![]() | ADG721BPM | ADG721BPM ADI SMD or Through Hole | ADG721BPM.pdf | |
![]() | K9FT1G08U0A-PIBO | K9FT1G08U0A-PIBO HY/K TSOP | K9FT1G08U0A-PIBO.pdf |