창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B271KB5NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1540-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B271KB5NCNC | |
| 관련 링크 | CL05B271K, CL05B271KB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 741X163151JP | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 1506 | 741X163151JP.pdf | |
![]() | CMF60110K00FHEB | RES 110K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60110K00FHEB.pdf | |
![]() | H4226RBCA | RES 226 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4226RBCA.pdf | |
![]() | 216TBFCGA15FH(9600) | 216TBFCGA15FH(9600) ATI BGA | 216TBFCGA15FH(9600).pdf | |
![]() | AZC199 | AZC199 AMAZING SOT23-6 | AZC199.pdf | |
![]() | LC03-6R2G TEL:82766440 | LC03-6R2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | LC03-6R2G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1812WBT1.5-3L | 1812WBT1.5-3L ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812WBT1.5-3L.pdf | |
![]() | DF1-3S-2.5C(05) | DF1-3S-2.5C(05) HRS SMD or Through Hole | DF1-3S-2.5C(05).pdf | |
![]() | XC3090A-7PQ1G60C | XC3090A-7PQ1G60C XILINX QFP160 | XC3090A-7PQ1G60C.pdf | |
![]() | ES29LV160DB-70TC | ES29LV160DB-70TC ES TSOP | ES29LV160DB-70TC.pdf | |
![]() | 74F675SDC | 74F675SDC F CDIP | 74F675SDC.pdf | |
![]() | BMB-2G-0080P-N1 | BMB-2G-0080P-N1 type SMD | BMB-2G-0080P-N1.pdf |