창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B224KP5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B224KP5NNND Characteristics CL05B224KP5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B224KP5NNND | |
관련 링크 | CL05B224K, CL05B224KP5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF5551R000JNRE | RES 51 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5551R000JNRE.pdf | |
![]() | CMF5030R500DEBF | RES 30.5 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5030R500DEBF.pdf | |
![]() | XP200M | XP200M ATI BGA | XP200M.pdf | |
![]() | EPM1M350F780 | EPM1M350F780 ALTERA SMD or Through Hole | EPM1M350F780.pdf | |
![]() | UPD16835AGS-BGG-E1 | UPD16835AGS-BGG-E1 NEC SSOP-38 | UPD16835AGS-BGG-E1.pdf | |
![]() | X37027 | X37027 ST SO8 | X37027.pdf | |
![]() | VY16517-2 | VY16517-2 ALTERA PLCC | VY16517-2.pdf | |
![]() | BM-07JC57MD | BM-07JC57MD BRIGHT ROHS | BM-07JC57MD.pdf | |
![]() | 2SK3326-AZ, | 2SK3326-AZ, NEC SMD or Through Hole | 2SK3326-AZ,.pdf | |
![]() | DSU0603C270JN | DSU0603C270JN ORIGINAL SMD or Through Hole | DSU0603C270JN.pdf | |
![]() | 04-6299-024-010-883+ | 04-6299-024-010-883+ ORIGINAL SOP | 04-6299-024-010-883+.pdf | |
![]() | IS61LV3216-15TI | IS61LV3216-15TI ISSI TSOP44 | IS61LV3216-15TI.pdf |