창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B223KP5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B223KP5NNNC Spec CL05B223KP5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1538-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B223KP5NNNC | |
관련 링크 | CL05B223K, CL05B223KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRD07169RL | RES SMD 169 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07169RL.pdf | |
![]() | BCN5751KFB | BCN5751KFB BCM BGA | BCN5751KFB.pdf | |
![]() | 5ESDV-10P | 5ESDV-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5ESDV-10P.pdf | |
![]() | ZY1212FKS-1W | ZY1212FKS-1W ORIGINAL SIP7 | ZY1212FKS-1W.pdf | |
![]() | 24C02FM1 | 24C02FM1 ST SOP-8 | 24C02FM1.pdf | |
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![]() | XC2V6000-5FF1152C | XC2V6000-5FF1152C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-5FF1152C.pdf | |
![]() | BYT108200 | BYT108200 tfk SMD or Through Hole | BYT108200.pdf | |
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![]() | D10XB100H | D10XB100H ORIGINAL SMD or Through Hole | D10XB100H.pdf | |
![]() | NXH25V1000uF (10*20) | NXH25V1000uF (10*20) ORIGINAL SMD or Through Hole | NXH25V1000uF (10*20).pdf | |
![]() | T2117-3AS | T2117-3AS ATMEL DIP8 | T2117-3AS.pdf |