창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B222KB5NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B222KB5NFNC Spec CL05B222KB5NFNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1534-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B222KB5NFNC | |
관련 링크 | CL05B222K, CL05B222KB5NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B931KE1 | RES SMD 931K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B931KE1.pdf | |
![]() | W3126 | 315MHz Helical RF Antenna -5dBi Solder Surface Mount | W3126.pdf | |
![]() | FGPF120N30TU | FGPF120N30TU FSC Call | FGPF120N30TU.pdf | |
![]() | 35143-0601 | 35143-0601 MOLEX SMD or Through Hole | 35143-0601.pdf | |
![]() | R1200CH04FK0 | R1200CH04FK0 WESTCODE MODULE | R1200CH04FK0.pdf | |
![]() | 47uf50v 6.3x7 | 47uf50v 6.3x7 ELNA SMD or Through Hole | 47uf50v 6.3x7.pdf | |
![]() | TL431ACDBZR.215 | TL431ACDBZR.215 TI SMD or Through Hole | TL431ACDBZR.215.pdf | |
![]() | TPS76430DBVR TEL:82766440 | TPS76430DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS76430DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZM041-0013 | ZM041-0013 ORIGINAL SOT | ZM041-0013.pdf | |
![]() | HU32W101MCZWPEC | HU32W101MCZWPEC HITACHI DIP | HU32W101MCZWPEC.pdf | |
![]() | BD5251FVE-TR | BD5251FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5251FVE-TR.pdf |