창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B221JB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B221JB5NNNC Spec CL05B221JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1529-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B221JB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B221J, CL05B221JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100JXCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JXCAJ.pdf | |
![]() | Q4004V4 | TRIAC 400V 4A TO251 | Q4004V4.pdf | |
![]() | CMF60316R00FKEK | RES 316 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60316R00FKEK.pdf | |
![]() | 712433001 | 712433001 MOLEX Original Package | 712433001.pdf | |
![]() | 250YXF33M12.5X25 | 250YXF33M12.5X25 RUBYCON DIP | 250YXF33M12.5X25.pdf | |
![]() | MASWSS0067TR | MASWSS0067TR MACOM QFN | MASWSS0067TR.pdf | |
![]() | 74AHCT1G04DCK | 74AHCT1G04DCK TI SC70-5 | 74AHCT1G04DCK.pdf | |
![]() | MBGM01PBS | MBGM01PBS FUJITSU TRAY | MBGM01PBS.pdf | |
![]() | LMC6361N | LMC6361N NSC DIP8 | LMC6361N.pdf | |
![]() | NX1500-04SMR | NX1500-04SMR ORIGINAL SMD or Through Hole | NX1500-04SMR.pdf | |
![]() | M306S0T-PRB | M306S0T-PRB RENESAS SMD or Through Hole | M306S0T-PRB.pdf | |
![]() | TMP47C415N-GB01 | TMP47C415N-GB01 TOSHIBA DIP42 | TMP47C415N-GB01.pdf |