창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B104KO3LNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B104KO3LNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1507-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B104KO3LNNC | |
| 관련 링크 | CL05B104K, CL05B104KO3LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 25NW53.3MEFC5X5 | 3.3µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 25NW53.3MEFC5X5.pdf | |
![]() | 100A0R3BW150XT | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 100A0R3BW150XT.pdf | |
![]() | SR152A3R3CAATR1 | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A3R3CAATR1.pdf | |
![]() | SHS15S24A | SS TIMR INTERVAL, 15S, 24VAC | SHS15S24A.pdf | |
![]() | SMCJ11A-3 | SMCJ11A-3 GENSEMI SMD or Through Hole | SMCJ11A-3.pdf | |
![]() | 68082B1-ES | 68082B1-ES LSI QFN | 68082B1-ES.pdf | |
![]() | 2.5SMC7.0C | 2.5SMC7.0C SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMC7.0C.pdf | |
![]() | 32376 | 32376 CHOTT SOP | 32376.pdf | |
![]() | JZ12M-5.7 | JZ12M-5.7 LSD SMD or Through Hole | JZ12M-5.7.pdf | |
![]() | MV64660-AO-BGI C200 | MV64660-AO-BGI C200 MARVELL BGA | MV64660-AO-BGI C200.pdf | |
![]() | TX1017NLT | TX1017NLT PULSE SOP-16 | TX1017NLT.pdf | |
![]() | TLHY5100 | TLHY5100 TEMIC SMD or Through Hole | TLHY5100.pdf |