창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B103KO5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B103KO5NNND Spec CL05B103KO5NNND Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B103KO5NNND | |
관련 링크 | CL05B103K, CL05B103KO5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-72-18E-12.288000E | OSC XO 1.8V 12.288MHZ OE | SIT8008AC-72-18E-12.288000E.pdf | |
![]() | CXL1572M | CXL1572M SONY SOP | CXL1572M.pdf | |
![]() | TC14L040AF-1025 | TC14L040AF-1025 TOSH QFP160 | TC14L040AF-1025.pdf | |
![]() | M27CC64A-12F1 | M27CC64A-12F1 ST DIP | M27CC64A-12F1.pdf | |
![]() | TR1/61TD 2.5A-R | TR1/61TD 2.5A-R BUSSMANN SMD | TR1/61TD 2.5A-R.pdf | |
![]() | PRD7003 | PRD7003 XABRE BGA | PRD7003.pdf | |
![]() | M8KK-H5250-P1 | M8KK-H5250-P1 DASAN SMD or Through Hole | M8KK-H5250-P1.pdf | |
![]() | 54LS193J/883B | 54LS193J/883B TI CDIP16 | 54LS193J/883B.pdf | |
![]() | AM9264BCP | AM9264BCP ORIGINAL DIP | AM9264BCP.pdf | |
![]() | HM4-6617B-9 | HM4-6617B-9 HAR Call | HM4-6617B-9.pdf | |
![]() | EPC1196G-2 | EPC1196G-2 PCA SMD or Through Hole | EPC1196G-2.pdf |