창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B103KA5NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B103KA5NFNC Spec CL05B103KA5NFNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1497-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B103KA5NFNC | |
| 관련 링크 | CL05B103K, CL05B103KA5NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0402F154M6R3NT | 0402F154M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0402F154M6R3NT.pdf | |
![]() | ICM7170AIB | ICM7170AIB INTER SMD or Through Hole | ICM7170AIB.pdf | |
![]() | QUADTRIC | QUADTRIC Novacom QFP | QUADTRIC.pdf | |
![]() | 64F2612 | 64F2612 ORIGINAL QFP | 64F2612.pdf | |
![]() | PCHMB200A6A | PCHMB200A6A ORIGINAL MODULE | PCHMB200A6A.pdf | |
![]() | BF772 NOPB | BF772 NOPB INTERSIL SOT143 | BF772 NOPB.pdf | |
![]() | H11G3300W | H11G3300W Fairchi SMD or Through Hole | H11G3300W.pdf | |
![]() | AK5366VQP-L | AK5366VQP-L AKM SMD or Through Hole | AK5366VQP-L.pdf | |
![]() | FSR200F | FSR200F FUZETEC SMD or Through Hole | FSR200F.pdf | |
![]() | I2781AG-08SR | I2781AG-08SR ALLIANCE SOP8 | I2781AG-08SR.pdf | |
![]() | MIC-IN5817/TB | MIC-IN5817/TB ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC-IN5817/TB.pdf |