창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B102KB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B102KB5NNND Spec CL05B102KB5NNND Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B102KB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05B102K, CL05B102KB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 20KPA192CA-B | TVS DIODE 192VWM 309VC P600 | 20KPA192CA-B.pdf | |
![]() | 1269AS-H-R47M=P2 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 46 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1269AS-H-R47M=P2.pdf | |
![]() | NRS5010T150MMGFV | 15µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 480 mOhm Max Nonstandard | NRS5010T150MMGFV.pdf | |
![]() | RG1608N-2321-P-T1 | RES SMD 2.32K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2321-P-T1.pdf | |
![]() | AK93C45BH-L | AK93C45BH-L AMK SMD or Through Hole | AK93C45BH-L.pdf | |
![]() | HM2512E-P1 | HM2512E-P1 FOXCONN SMD or Through Hole | HM2512E-P1.pdf | |
![]() | 2SC23 | 2SC23 NEC SMD or Through Hole | 2SC23.pdf | |
![]() | UP8286 | UP8286 NEL DIP20 | UP8286.pdf | |
![]() | R1180D301B | R1180D301B RICOH SMD or Through Hole | R1180D301B.pdf | |
![]() | CMPT3820TR13 | CMPT3820TR13 CENTRAL SOT-23 | CMPT3820TR13.pdf | |
![]() | NJM2114M-T1 | NJM2114M-T1 JRC SOP | NJM2114M-T1.pdf | |
![]() | 0275.750V- | 0275.750V- Littelfuse SMD or Through Hole | 0275.750V-.pdf |