창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05A475MQ5NQNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05A475MQ5NQNC Characteristics CL05A475MQ5NQNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1483-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05A475MQ5NQNC | |
| 관련 링크 | CL05A475M, CL05A475MQ5NQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M19472001 | 19.44MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M19472001.pdf | |
![]() | SIT5001AI-GE-25N0-62.500000Y | OSC XO 2.5V 62.5MHZ NC | SIT5001AI-GE-25N0-62.500000Y.pdf | |
![]() | LP2980AIM5-2.0 | LP2980AIM5-2.0 NS SOT23-5 | LP2980AIM5-2.0.pdf | |
![]() | CD4069BF | CD4069BF HAR CDIP14 | CD4069BF.pdf | |
![]() | C1608X7R1H335KT | C1608X7R1H335KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H335KT.pdf | |
![]() | X1610E | X1610E TI BGA | X1610E.pdf | |
![]() | LM3S5C31-IBZ80-A2T | LM3S5C31-IBZ80-A2T TI BGA-108 | LM3S5C31-IBZ80-A2T.pdf | |
![]() | MG600Q2YS60 | MG600Q2YS60 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q2YS60.pdf | |
![]() | TACL225M004RAB | TACL225M004RAB AVX L | TACL225M004RAB.pdf | |
![]() | XPC7455RX867PC | XPC7455RX867PC FREESCALE BGA | XPC7455RX867PC.pdf | |
![]() | JK250-090U | JK250-090U JK DIP | JK250-090U.pdf |