창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A474KQ5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05A474KQ5NNNC Spec CL05A474KQ5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1479-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A474KQ5NNNC | |
관련 링크 | CL05A474K, CL05A474KQ5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
NC2EBD-P-DC3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 3VDC Coil Through Hole | NC2EBD-P-DC3V.pdf | ||
RT0805DRE071K24L | RES SMD 1.24K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K24L.pdf | ||
CY25811SXI | CY25811SXI CYPRESS SOIC8 | CY25811SXI.pdf | ||
TEMSVD1D476M12R | TEMSVD1D476M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVD1D476M12R.pdf | ||
SD10G2/32GBCP | SD10G2/32GBCP KINGSTON SMD or Through Hole | SD10G2/32GBCP.pdf | ||
MB86520 | MB86520 FUJU DIP 14 | MB86520.pdf | ||
TPS851(A) | TPS851(A) TOSHIBA ROHS | TPS851(A).pdf | ||
DF15A(6.2)-20DP-0.65V(56) | DF15A(6.2)-20DP-0.65V(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF15A(6.2)-20DP-0.65V(56).pdf | ||
G220V0324 | G220V0324 ORIGINAL SMD or Through Hole | G220V0324.pdf | ||
FP103-TL1 | FP103-TL1 SANYO PCP-5 | FP103-TL1.pdf | ||
HL50462 | HL50462 ASIC SOPDIP | HL50462.pdf |